SMT 공정관리

공정 Process

SMT의 오랜 경험을 통하여
생산기술, 우수한 품질, 가격 경쟁력으로 고객에게 만족을 드립니다.

MES (Manufacturing Execution System)기반으로 원자재 투입 ~ 출하까지 제조공정 실시간 관리
MES 총괄 관리 PROCESS (자재입고~ 제품 출하)
자재 출입고, Setting 등 원자재/완제품에 대한 이력 전산 총관리
원자재, 완제품 제품 이력 관리 - 원자재 , 치공구, 제품 고유 자재명 부여
1) 입고 자재에 대해 고유 자재명 부여
  • 원자재, 크림 솔더 등 고유 자재명 부여, 이력 추적 관리
  • 원자재 MSL 기준 MES 전산 관리, Baking 및 재포장 이력 등록 관리
  • 크림 솔더 수명 MES 전산 관리, 수명 초과 시 생산 사용 불가
  • 크림 솔더 상온 방치, 점도 측정 등 MES 전산관리
    기준 미달/초과 시 생산 사용 불가
2) 사용하는 치공구류 전수 고유 코드 부여 및 등록
  • 메탈 마스크, Squeeze
  • 생산 진행 시 스캔 진행, 작업 지시서(PO)와 불일치 시 생산 불가
  • 사용 횟수 MES 전산 관리, 수명 초과 시 생산 사용 불가
혼입 방지 프로세스 (중점 관리 사항)
작업 지시서와 불일치하는 자재 반출/생산 불가(System Locking)
오삽 방지 시스템
1) 작업 지시서 발행 (PO) 2) 자재 반출
  • 작업 지시서 기준 자재부서에서 생산부서로 자재 반출 스캔 진행
    (작업지시서와 자재 불일치 시 스캔 불가, System Locking)
3) 자재 생산 입고
  • 작업 지시서 기준 생산 현장 입고 스캔 진행
    (작업 지시서와 자재 불일치 시 스캔 불가, System Locking)
4) 자재 Mounter 설비 셋팅
  • 자재 셋팅, 교체 시 원자재 바코드, Feeder 바코드, 작업 지시서 코드 불일치 시 작업 불가 (System Locking)
  • 자재 셋팅, 교환 시 자재 고유 번호, 일시 등 확인 가능 (이력 추적 가능)
공정 이력 실시간 확인
LOT 추적 관리
불량 이력 관리
실시간 생산 현황 확인 가능

  : 자공정 이슈로 인한 생산 line-stop 등 실시간 확인 가능

창고별 재고 관리
제조공정 설비
Screen printer 설비
설비명Screen Printer
설비 개요자동 Solder 도포 설비
설비 모델US-2000X
설비 동작제품 Loading → Solder 도포 → 제품 Unloading
목차상세 설명
PCB SIZE50mmx50mm - 1200mm x 600mm
PCB 두께0.1mm - 5mm
Stencil Size550mm,650mm,736, 1500mm
Printing Speed5~250mm/sec
Printing Force0.1 ~ 25kgf
Crcle Time10sec
Alignment accuracy±12.5um @ 6 sigma
Printing repeatability±25um @ 6 sigma . Cpk > 2.0
Power supplySphase AC220-240V, 50/60Hz 10amp
Air supply4~6kg/㎠ (56~85psi), 0.13㎡ Volume
중점 관리 항목
구분적용모델조건
인쇄 압력LED BAR, 카메라 모듈
Game Board		4kgf +2kg
인쇄 속도60mm/sec± 30mm/sec
판 분리 속도1mm/sec ± 0.5mm/sec
판 분리 거리3mm/ sec ± 1mm/sec
3D SPI 설비
설비명3D SPI
설비 개요자동 Solder 도포 검사기
설비 모델Zenith
설비 동작제품 Loading → Solder 검사 → 제품 Unloading
목차상세 설명
측정 항목체적, 면적, 높이, XY 위치, 브릿지, 형상, 들뜸
불량 검사 항목미납, 과납, 무납, 브릿지, 형상 이상, 위치 불량
카메라 해상도15um
FOV 크기30X30mm (1.18 x 1.18 inch)
검사 속도38.1 ㎠ /sec
높이 측정 정밀도1um
카메라10M Pixel 고속 카메라
최대 검출 크기10x10mm
최대 검출 높이400um
PCB SIZE1200X600mm
중점 관리 항목
구분적용모델조건
체적LED BAR, 카메라 모듈
Game Board		100% ± 40
높이100um ± 30
면적100um ± 30
XY 위치±0.1mm
Mounter 설비
설비명초고속 MOUNTER
설비 개요자동 실장 설비
설비 모델NPM (PANASONIC)
설비 동작제품 Loading → 자재 실장 → 제품 Unloading
목차상세 설명
장착 속도18,400 CPH ( 0.0195 s / chip)
장착 정도±0.025 mm
HEAD 구성16 NOZZLE, 8 NOZZLE, 3 NOZZLE, 2 NOZZLE
정격 전압AC 200 / 220V
정격용량5.0 KVA
공압 AIR량200L/min
PCB 사이즈50X50~1200 X 600mm
PCB 두께0.3~8mm
설비 크기W1665 X D2570 X H1444
중점 관리 항목
구분적용모델조건
자재 검사LED BAR, 카메라 모듈
Game Board		BAR CODE SCAN
3D AOI 설비
설비명3D AOI 설비
설비 개요자동 실장 상태 검사 
설비 모델Zenith
설비 동작제품 Loading → 실장 검사 → 제품 Unloading
목차상세 설명
조명IR - RGB LED DOME
불량 검사 항목불량 검사 항목 브릿지, 역삽, 뒤집힘,미납,소납,위치 불량 
카메라 해상도15um
FOV 크기40 X 40mm ( 1.57 x 1.57 inch )
검사 속도38.1 ㎠ / sec
높이 측정 정밀도1um
카메라12M Pixel 고속 카메라
최대 검출 크기50x50mm
최대 검출 높이50mm
PCB SIZE1200 X 600mm
중점 관리 항목
구분적용모델조건
미납LED BAR, 카메라 모듈
Game Board		없을 것
Fillet70%이상
역삽없을 것
미삽없을 것
N2 Reflow 설비
설비명N2 Reflow
설비 개요납땜 설비
설비 모델
설비 동작제품 Loading → 납땜 → 제품 Unloading
목차상세 설명
Board Width50~550mm
컨베이어 속도25~188mm/min
컨베이어 높이950
장비 크기4650x1500x1600
Supply380v, 3Phase, 4Wire, 60Hz
Max Temp350도
Zone12
Cooling Zone2
Cooling Temp80도 ~ 90도
온도 제어Independent PID
중점 관리 항목
구분적용모델조건
Profile 온도 측정LED BAR, 카메라 모듈
Game Board		일 1회(모델 변경 시)